新型合肥氣凝膠保溫氈保溫材料是目前應(yīng)用十分廣泛的一種材料，也稱為干凝膠，密度僅為空氣密度的2.75倍，是世界上密度最小的固體。氣凝膠依照其組成不同可以分為碳系，硅系，硫系，金屬氧化物系，金屬系等。可是現(xiàn)在開發(fā)和使用較多的應(yīng)該是硅系納米氣凝膠——二氧化硅氣凝膠。任何物質(zhì)的凝膠只要可以經(jīng)干燥后除去內(nèi)部溶劑后，又可基本保持其形狀不變，且產(chǎn)物高孔隙率、低密度，則皆可以稱之為氣凝膠。合肥氣凝膠保溫氈是已知密度最低的人造發(fā)泡物質(zhì)。他的諸多優(yōu)異特性中熱學(xué)方面最受人們重視，也是最具產(chǎn)業(yè)化價值的，被譽為超級隔熱材料。

合肥氣凝膠保溫氈性能主要由其納米孔洞結(jié)構(gòu)決定，一般通過溶膠-凝膠工藝獲得所需納米孔洞和相應(yīng)凝膠骨架，由于凝膠骨架內(nèi)部的溶劑存在表面張力，在普通的干燥條件下會造成骨架的坍縮，合肥氣凝膠保溫氈制備技術(shù)核心在于避免干燥過程中由于毛細(xì)管力導(dǎo)致納米孔洞結(jié)構(gòu)塌陷。根據(jù)干燥工藝的不同，主要分為超臨界干燥工藝和常壓干燥工藝兩種，其他尚未實現(xiàn)批量生產(chǎn)技術(shù)還有真空冷凍干燥、亞臨界干燥等。

隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。合肥氣凝膠保溫氈的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而 氣凝膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補強BGA與基板連接的作用，進而大大增強了連接的可信賴性.這就是因為應(yīng)用了BGA 氣凝膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。安徽弘徽科技生產(chǎn)的合肥氣凝膠保溫氈是一種納米多孔超級絕熱材料，其孔隙率可達(dá)80～99.8%，孔洞尺寸一般在5 ～50nm之間，密度變化范圍達(dá)0.12～600kg/m3，是目前最輕的固體材料，是迄今為止比較好的保溫材料。

合肥氣凝膠保溫氈是一種結(jié)構(gòu)可控的納米多孔輕質(zhì)材料，它具有納米結(jié)構(gòu)（孔洞1～100nm，骨架顆粒為l-20nm），表面積大（最高可達(dá)800-1000m2/g）、孔洞率高（可高達(dá)80%-99.8%）等特點。納米Si0.氣凝膠獨特的結(jié)構(gòu)特性使得氣凝膠保溫氈在熱學(xué)、電學(xué)、聲學(xué)、光學(xué)等方面具有奇異的性能。合肥氣凝膠保溫氈的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到0.013W／(m．K)以下，遠(yuǎn)低于常溫下空氣的導(dǎo)熱系數(shù)0.025W／(m.K)，是所有固態(tài)材料中隔熱性能最好的一種，且密度低、防水阻燃、綠色環(huán)保、防酸堿、耐腐蝕、不易老化、使用壽命長，足其他傳統(tǒng)材料所無法比擬的，產(chǎn)品具有很高的附加值，因此被稱為超級保溫材料，這些奇異性能使之在很多領(lǐng)域具有極大的應(yīng)用潛力，例如建筑節(jié)能、能源、環(huán)保、航空航天、輸油管道、太陽能集熱、爐窯保溫等領(lǐng)域。

合肥氣凝膠保溫氈防水層采用高強滌綸長絲布，經(jīng)防水、防老化等特殊工藝 處理，使其具有了很好的防水、拒水、防熾、防風(fēng)雪等性能；提高了織物的 強力、耐磨性和抗老化能力；同時使產(chǎn)品的耐侯性能增強、化學(xué)性能穩(wěn)定、使用壽命延長（正常連續(xù)使用5年以上）.保溫層采用高保溫材料，根據(jù)不同地區(qū)的氣候條件進行針對性配比，經(jīng)特殊加工，確保其保溫效果。采用的材料具有提高保湘和防冷凍的良好功效保證產(chǎn)品的多適應(yīng)性和優(yōu)質(zhì)保溫。合肥氣凝膠保溫氈蓬松度好，保溫性佳絕熱氈，由于采取特殊的加工工藝，使其能夠保持非常好的蓬松度。克重為1000克／平方米的氣凝膠保溫氈厚度在15mm左右，經(jīng)國家檢測中心檢測保溫率可達(dá)到85％以上，保證了保溫效果。實際應(yīng)用試驗表明：在低溫多濕地區(qū)，氣凝膠保溫氈較草苫覆蓋溫度提高2－3℃，雨雪天提高4－5．5℃；在嚴(yán)寒地區(qū)，氣凝膠保溫氈較同類絕熱氈可提高2℃，高可達(dá)3℃。